하이닉스, 낸드플래시 사업역량 강화

[프라임경제]하이닉스반도체(대표 권오철)가 지난 2월에 개발한 20나노급 64기가비트(Gb) 낸드플래시 제품 양산을 시작한다고 8일 밝혔다.

하이닉스에 따르면 이 제품의 성공적인 양산을 통해 업계 선두수준의 기술력을 확보한 상황으로 기존 30나노급 32기가비트 제품 대비 생산성이 약 60% 가량 향상됐다.

특히 낸드플래시 제품의 고용량화를 위해서는 한 개의 패키지안에 여러 개의 단일 칩을 적층하는데, 단일칩에서 64기가비트를 구현함으로써 동일한 크기의 패키지에서 기존 대비 2배의 용량 구현이 가능해졌다.

이밖에는 하이닉스는 고성능 낸드플래시 설계 전문회사인 이스라엘의 아노빗(Anobit)과 전략적 제휴를 통해 낸드플래시 솔루션 제품 개발도 완료했다고 밝혔다.

이 제품은 하이닉스 30나노급 32기가비트 낸드플래시 제품에 아노빗의 컨트롤러를 결합한 것으로, 데이터 저장의 오류를 최소화하고 보존기간을 늘려 데이터 저장장치로서 신뢰성을 강화했다.

하이닉스 연구개발제조총괄본부장(CTO) 박성욱 부사장은 “하이닉스는 고객들의 다양한 요구에 귀기울인 결과 20나노급 제품의 경우 최대용량인 64기가비트 고용량으로 개발을 결정했다”며 “고성능을 원하는 고객에 맞춤형 제품 공급도 가능해졌다”고 언급했다.

한편 이 제품들은 낸드플래시 전용 300mm 공장인 청주 M11에서 생산이 시작됐으며, 하이닉스는 청주 M11 공장의 생산량을 연말까지 8만장 이상으로 늘릴 계획이다.