| 1. 특허명칭 | 렌즈 조립장치 및 조립방법 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 발명품은 휴대폰 카메라 lens 조립에 있어 조립 정밀도를높여 불량률 감소 및 생산성 증대를 목표로 하며 수조립의 한계성을 제거 함으로써 수치화 된 조립 방식을 구성 할수 있도록 구상 되어져 있고 이로 인해 원가 절감을 최종 목표로 개발 하였다 |
| 3. 특허권자 | (주)세코닉스 |
| 4. 특허취득일자 | 2010-07-30 |
| 5. 특허 활용계획 | 모바일 카메라 렌즈 조립에 적용하고 있으며 소형화 정밀화를 추세로 하는 휴대폰 ,PDA,MP3 카메라 조립에 적용할수 있도록 지속 적인 계량으로 보다 정밀도가 높은 제품에 적용할수 있도록 한다. |
| 6. 확인일자 | 2010-07-30 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - 상기 특허 취득일자는 등록료 납부일 임 - 국내 특허임 |
