[프라임경제]광전자, 한국고덴시, 나리지*온 등 3사가 합병을 통해 글로벌 반도체 부품 기업으로 도약한다.
디스크리트 반도체 전문기업인 광전자, 광 센서 및 모듈 전문기업인 한국고덴시, 화합물 반도체 전문기업인 나리지*온 등 상장법인 3개社가 합병하는 것은 이례적인 일이다. 광전자의 이번 3社 통합합병은 경영 효율성 제고와 글로벌 시장을 공동으로 개척해 시장 지배력을 강화함은 물론 신 성장 사업으로의 신규 진출 등 합병 시너지를 극대화하기 위한 포석으로 풀이된다.
특히, 3社 모두 광 반도체 분야에 특화된 원천기술과 브랜드 파워를 보유하고 있는 기업으로 협력과 경쟁을 병행해왔다. 따라서 3社가 합병할 경우 실리콘 팹(Fab)과 화합물 반도체 팹(Fab) 모두를 확보하게 되어 자력으로 칩 개발에서 소자 양산까지 가능해진다. 이는 현재 업계 대부분이 수입산 칩에 의존하는 국내 반도체 시장을 국산화로 이끌고 국내를 비롯한 해외 시장으로 본격적인 사업 확대에 나설 경우, 국내외 경쟁구도 재편은 물론 광 반도체 시장 구도에도 대변혁을 초래할 신호탄이 될 것으로 보인다.
다시 말해, 3社 모두 유사사업을 영위하면서 각각의 네트워크 인프라를 별도로 구축하며 진행했지만 합병할 경우, 하나로 통합된 네트워크 인프라 구축은 물론 제품융합, 시스템 통합까지 분산된 영역을 집중하여 일거에 진행할 수 있는 능력을 보유하게 된다. 또한 각각의 회사가 보유한 원천기술의 컨버전스를 통해 신규 사업 영역을 확대할 것으로 해석된다. 즉, 이번 3社 합병은 단순한 덩치 키우기를 위한 선택적 합병이 아닌 3社가 보유한 역량을 하나로 집중하여 대형 프로젝트의 일괄 수주를 한곳에서 실현 가능케 하여, 사업 수주 경쟁력을 높이고 전방산업에 대한 시장 우위를 확보하는 등 새로운 도약을 위한 발판으로 삼겠다는 전략이다.
광전자(대표 나카지마 히로카즈)는 14일 여의도에서 기자간담회를 갖고 한국고덴시와 나리지*온과의 통합합병 절차가 순조롭게 마무리 단계에 있으며, 내달 7월 1일 합병이 완료 될 예정이라고 밝혔다.
광전자는 같은 해 4월 15일 합병 이사회 결의 통과 직후 합병계약을 마무리 한데 이어 지난 달 5월 12일 증권신고서(정정)를 금융감독원에 제출, 현재 3社 통합합병절차를 밟고 있다. 지난 5월 31일 합병승인을 위한 주주총회를 거쳐 주식매수청구기간(6월1일~6월20일)이 지난 후 오는 7월 5일 합병 등기를 마무리 할 예정이다.
광전자 경영총괄 곽훈영 부사장은 “광전자를 비롯한 3社 모두 안정적인 재무구조를 가지고 있어 이를 바탕으로 지속성장을 도모하고 성공적인 수직계열화를 이루는 등 시너지 창출에 만전을 다하는 한편, 기업가치와 주주가치 제고를 위해 최선을 다할 것”이라고 강조했다. 또한, “세계적인 SMPS(전원공급장치) 초대형 메이커인 델타, 세계적인 가전 메이커인 스카이워스, TCL 등 대형거래선을 성공적으로 확보하여 본격적인 매출 효과를 기대할 수 있어 합병 후에도 안정적인 매출구조를 가지게 될 것”이라고 전했다.
한편, 나카지마 히로카즈 광전자 대표이사는 3개 社의 최대주주로 광전자의 지분 12.7%, 한국고덴시 25.6%, 나리지*온 지분 3.0%를 보유하고 있으며 합병 후 17.1%를 보유하게 된다.
