[프라임경제] 삼성전자가 최첨단 60나노 공정을 적용한 8기가비트 낸드플래시를 본격 양산에 들어간다고 19일 밝혔다.
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60나노 기술은 지난 2004년 9월 삼성전자가 세계 최초로 발표한 최첨단 미세공정 기술로 올해 3월 업계 처음으로 80나노 공정을 적용한 D램 양산에 돌입한 데 이어 주요 메모리 제품의 나노기술에 대한 주도권을 지속적으로 유지하게 됐다는 게 삼성측의 설명이다.
삼성전자는 60나노 기술 적용을 통해 기존 70나노 공정 대비 25% 이상 생산성을 향상시킴으로써 원가 경쟁력을 한층 강화해 나간다는 방침이다.
이와 함께 삼성전자는 이번에 양산하는 8기가비트 낸드 제품을 8개 적층한 세계 최대 용량 8기가바이트(64기가비트) 낸드 칩도 개발했다.
이 낸드 플래시 적층 칩은 8월께 양산에 들어갈 계획이다. 또한, 삼성전자는 이번 60나노 8기가비트 낸드 플래시 양산 개시와 더불어 지난 3월 '제3회 삼성 모바일 솔루션 포럼(SMS)'에서 소개한 바 있는 모비낸드(moviNAND) 사업을 본격화한다.
삼성전자는 60나노 8기가비트 낸드 플래시 2개를 탑재한 2기가바이트 (GB: Giga Byte) 모비낸드 제품을 올 하반기 중 출시할 예정이다.
모비낸드(moviNAND)는 낸드 플래시와 메모리 카드 구동에 필요한 컨트롤러를 하나의 패키지에 구현한 새로운 모바일 솔루션이다.
