[프라임경제] 참앤씨(009310)는 반도체 웨이퍼 본딩방법 및 웨이퍼 본딩장치 특허권을 취득했다고 10일 공시했다.
특허취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 반도체 웨이퍼 본딩방법 및 웨이퍼 본딩장치 |
| 2. 특허 주요내용 | 반도체 웨이퍼의 오염을 방지하며, 생산수율의 현저한 개선이 가능한 특허 |
| 3. 특허권자 | 참앤씨(주) |
| 4. 특허취득일자 | 2010-05-10 |
| 5. 특허 활용계획 | 반도체 웨이퍼의 수율 증대 |
| 6. 확인일자 | 2010-05-10 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 상기 4항의 "특허취득일자"는 특허료 납부일 임. |
