[프라임경제]에스티에스반도체통신(036540)은 와이어 테일 커팅부를 갖는 와이어 본더 관련 특허권을 취득했다고 18일 공시했다.
특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 와이어 테일 커팅부를 갖는 와이어 본더 및 이를 이용한 와이어 본딩방법 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 발명은 반도체 패키지 제조공정에 사용되는 와이어본딩 장치 및 이를 이용한 와이어본딩 방법에 관한 것으로 아직 대부분의 반도체 패키지에서는 와이어본딩을 통하여 반도체 칩과 반도체 패키지용 기본 프레임을 전기적으로 연결시키고 있는 실정이다. 와이어본딩 공정에 원자재로 사용되는 와이어는 도전성이 높으며 매우 미세한 크기이다. 따라서 초기 와이어 볼을 형성하기 전, 와이어 커팅시에 필연적으로 발생하는 와이어 찌거기를 리드프레임이나 인쇄회로기판 위에 방치하지 않고, 반도체 패키지 외부에 있는 와이어본더의 윈도우 클램프(리드프레임에 탑재된 반도체 칩 고정장치) 위에 잔류시켜 와이어 찌거기가 반도체 패키지에 잔류하여 합선을 야기하는 문제를 해결할 수 있다. |
| 3. 특허권자 | 에스티에스반도체통신(주) |
| 4. 특허취득일자 | 2010-03-18 |
| 5. 특허 활용계획 | 본 특허는 품질 기술력을 한차원 높임으로써 고도의 기술력을 요구하는 고부가 High PIN PKG 제품 및 고객 확대에 활용할 예정임 |
| 6. 확인일자 | 2010-03-18 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - 상기 특허는 국내특허임 - 상기 특허취득일자 및 확인일자는 등록료 납부일임 |
