[프라임경제]넥실리온(대표 이창석, www.nexilion.com)은 LG전자 SIC 사업부와 Digital TV SoC(시스템 온 칩) 사업에 관한 전략적 제휴 양해각서(MOU)를 체결했다고 18일 밝혔다. 차세대 글로벌 DTV 시장에 공동으로 대응하기 위해서다.
넥실리온은 금번 제휴를 통해 LG전자와 글로벌 시장에 대한 상품기획, 개발, 마케팅 활동을 공동으로 전개할 예정이며 나아가 차세대 컨버전스 환경에 대응할 수 있는 차세대 DTV 칩셋 공동 설계를 통해 글로벌 시장으로 확대를 기한다는 내용이다.
방송의 디지털화는 세계적인 추세로 기존 아날로그 방송은 향후 수년 내 모두 중단됨에 따라 DTV 수요가 크게 늘어날 것으로 예상하고 있다. 세계 최대의 DTV 칩 팹리스 기업인 LG전자 SIC사업부와 넥실리온이 공동 개발하는 차세대 디지털 TV용 SoC로 DTV 시장의 변화에 신속하게 대응하는 것은 물론 시장을 주도할 수 있는 기반이 마련됐다는 분석이다.
