[프라임경제]성우하이텍(015750)은 전자기 성형 가공법을 이용한 원통형 소재의 접합장치에 대한 특허권을 취득했다고 24일 공시했다.
특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 전자기 성형 가공법을 이용한 원통형 소재의 접합장치 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 발명은 전자 성형을 행하는 마그네틱 코어를 분할형으로 형성함으로써, 마그네틱 코어와 접합 대상물의 위치 설정을 용이하게 하고, 작업 완료 후 접합 대상물의 추출이 용이하게 하여 작업 효율성을 향상시키는데 목적이 있다. 이를 위하여 본 발명은 전체적인 외곽틀을 형성하는 케이스 수단과 가로 방향으로 상호 대향 신축되면서 중앙부에 세워져 로딩되는 접합 대상물의 상,하측 부분을 유압에 의하여 지지하여 줄 수 있도록 상기 케이스 수단의 상,하부측에 가로방향으로 배치되는 상,하 지지수단과; 양측으로 분할된 형성된 반원형의 마그네틱 코어가 가로방향으로 상호 대향 신축되면서 중앙부에 위치한 접합 대상물의 접합 부위를 접합 가공할 수 있도록 상기 케이스 수단의 중앙부에 가로방향으로 배치되는 전자 성형 가공수단을 포함하여 이루어지는 전자 성형 가공법을 이용한 원통형 소재의 접합장치를 제공한다. |
| 3. 특허권자 | 주식회사 성우하이텍 |
| 4. 특허취득일자 | 2010-02-24 |
| 5. 특허 활용계획 | 앞으로 생산될 제품에 활용할 계획임 |
| 6. 확인일자 | 2010-02-24 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 특허출원번호 : 10-2007-0099856 |
