[프라임경제]세계 최초로 완전 습식 TSV(Through Silicon Via: 관통전극) 공법을 개발한 프랑스의 Alchimer S.A(CEO Steve Lerner 이하 알치머社)와 케이피엠테크(대표 채창근)가 기술 협약을 체결했다.
 |
||
케이피엠테크는 4일 삼성동 그랜드인터콘티넨탈 호텔에서 열린 라이센스 제휴 체결식에서 프랑스의 알치머社가 보유하고 있는 완전 습식 TSV 공법을 도입하게 되었다고 밝혔다. 이로써 ㈜케이피엠테크는 완전 습식 TSV 공법의 핵심 원료인 화학약품을 국내 최초로 생산할 수 있게 되었다.
㈜케이피엠테크는 금번 계약 체결 이후 6개월 이내에 기술 이전 작업에 착수, 연내에 습식 TSV용 화학약품의 양산에 들어갈 예정이며, 향후 TSV 공법을 도입하고자 하는 국내 업체에 관련 설비나 장비도 직접 수주하여 사업을 이어할 계획이다. 이와 함께 적극적인 고객 관리와 지속적 연구개발을 위해 경기도 안산에 위치한 ㈜케이피엠테크 본사 내에 알치머社의 연구진들과 ㈜케이피엠테크 기술 연구소 직원들이 공동으로 기술 연구를 수행할 수 있는 LAB(실험실)을 설치 및 운영할 예정이다.
이번에 ㈜케이피엠테크가 도입한 완전 습식 TSV 공법은 기존의 건식 TSV 솔루션의 경제적인 단점들을 완전히 해소한 혁신적인 기술임과 동시에, 등각성과 균일성·접착성에서 기존의 건식 TSV 기술에 크게 앞서 있는 기술로 평가 받고 있다. 지난 2008년과 2009년 2년 연속으로 세계반도체장비재료협회(SEMI)로부터 최고의 기술로 인정 받았을 정도로 알치머社의 완전 습식 TSV 솔루션은 차세대 3차원 칩 패키징 기술의 핵심 공법으로 떠오르고 있다.
㈜케이피엠테크 채창근 대표는 “전자융합 기술을 기반으로 한 TSV 관련 시장의 급격한 성장이 예상되는 시점에서 현존하는 TSV 공법 중에서도 최고의 공법으로 평가 받는 알치머社의 기술을 한국 기업인 케이피엠테크가 도입하게 된 쾌거”라고 강조하면서 “이번 완전 습식 TSV 기술 도입을 기반으로 기존 ABS 및 PCB 표면처리 케미컬 사업에서 반도체 분야로 진출할 것”이라고 밝혔다.
