[프라임경제] 동부일렉트로닉스는 미국 케이던스(Cadence)사와 공동으로 130및 90나노급 반도체 설계 표준화 시스템을 개발했다고 24일 밝혔다.
이번 설계 표준화 시스템은 반도체설계전문회사(팹리스: Fabless)들이 130나노급 이상의 초집적 반도체를 설계할 때 발생하는 신호 혼선(Signal Integrity)과 노이즈 등의 여러 문제점들을 사전에 예측해 칩 디자인을 안정화할 수 있어 보다 신뢰성 있는 제품을 설계할 수 있도록 개발됐다.
또한 이번 설계 표준화 시스템은 소모 전압을 최적화시키고 설계 시간을 단축시킬 수 있도록 개발됐으며 다중 문턱 전압(Multiple Threshold Voltage) 디자인 키트를 채택해 최근 시장이 급격히 성장하고 있는 이동 통신 • 디지털 가전 • 멀티미디어 분야의 반도체 설계에 적합하게 개발됐다.
동부일렉트로닉스는 이번에 개발한 설계 표준화 시스템과 기존의 IP • 라이브러리 서비스를 연계하여 130나노급 이상의 하이엔드(High-End) 반도체의 설계를 원하는 고객의 요구를 완벽하게 수용할 수 있는 최적의 디자인 인프라를 구축케 됐다고 설명했다.
동부일렉트로닉스는 지난 해 11월 미국 반도체 설계 소프트웨어 회사인 시놉시스와도 130나노급 설계 표준화 시스템 개발을 개발한 바 있으며, 내년에는 미국의 반도체 설계 소프트웨어 회사인 마그마(Magma)사와도 설계 표준화 시스템을 개발할 계획이다.
